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Polymerwellenleiter fuer opto-elektrische Schaltungstraeger

Firmly adhered multilayer composite polymeric waveguides, for electrical-optical circuit boards, having lower buffer layer and waveguide structure of epoxy and/or vinyl polymers of different refractive indices.
 
: Pfeiffer, K.; Ostrzinski, U.; Schroeder, H.; Bauer, J.; Gruetzner, G.

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DE 102004006047 A: 20040202
DE 2004-102004006047 A: 20040202
WO 2005-EP991 A: 20050201
DE 102004006047 A1: 20050818
G02B0006
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die zunehmenden Forderungen nach einem hoeheren Datentransfer und kuerzeren Signallaufzeiten koennen mit den herkoemmlichen Leiterplatten nicht realisiert werden. Sie erfordern die Kombination mit einer optischen Signaluebertragung. Fuer solche optisch-elektrischen Schaltungstraeger sind optische Materialien erforderlich, die bei einer Integration in einen Leiterplattenverbund eine hohe thermische Bestaendigkeit besitzen und Druecken beim Laminierungs- und Loetprozess widerstehen. Auf Basis vernetzungsfaehiger Reaktivharz-Systeme wird die Herstellung fuer eine Optolage mit integrierten optischen Polymerwellenleitern beschrieben, die einen innigen Verbund beim Laninieren des Multilayers von hoher thermischer Bestaendigkeit ergibt.

 

WO2005073765 A UPAB: 20051006 NOVELTY - New polymeric waveguides (I) comprise: (a) a base substrate of organic material (optionally reinforced with inorganic particles or fibers); (b) a lower buffer layer of a first epoxy and/or vinyl polymer (P1); (c) a waveguide structure of a second epoxy and/or vinyl polymer (P2), where (P1) and (P2) differ in refractive index by at least 0.003 at wavelengths lambda in the 600-1000 nm range; (d) an upper buffer layer with the same refractive index as (b); and preferably (e) a covering layer. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is included for the preparation of (I). USE - (I) are used as waveguides for optical signal transfer in electrical-optical circuit boards (EOCB's). ADVANTAGE - The layers of (I) are intimately bonded, and adhere well to each other and to substrates. (I) have good heat resistance and heat-stable optical properties; in particular they can be kept for a prolonged period at 180 deg. C or subjected to 100 temperature changes from -40 deg. C to +120 deg. C without change or deterioration of the optical properties. (I) withstand the pressures occurring in lamination and soldering processes. They have a surface polarity compatible with organic substrates and show a low optical damping value of less than 0.2 dB/cm (in some cases less than 0.1 dB/cm) in the preferred transmission range of 600-1000 nm. (I) resist simulated soldering tests at 10 x 230 deg. C for 15 seconds without deterioration of the optical properties.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-35514.html