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Title
Vorrichtung und Verfahren fuer eine Bearbeitung grossflaechiger Bearbeitungsbereiche von Werkstuecken mittels Laserstrahlung
Date Issued
2005
Author(s)
Morgenthal, L.
Klotzbach, A.
Schwarz, T.
Hauptmann, J.
Gnann, R.
Spankeren, A.v.
Patent No
102004007541
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren fuer eine Bearbeitung grossflaechiger Bearbeitungsbereiche von Werkstuecken mittels Laserstrahlung, wobei die Bearbeitung mit hoher Bearbeitungsgeschwindigkeit erfolgen soll, wie dies an Werkstuecken, die in Form von Platten oder bandfoermigen Elementen ausgebildet ist, der Fall ist. Dabei wird mit der erfindungsgemaessen Loesung ein Laserstrahl auf den jeweiligen Bearbeitungsbereich gerichtet und der Strahlfleck entlang mindestens einer Achse bewegt. Ablenkung des Laserstrahls erfolgt mittels verschwenkbarer reflektierender Elemente. Dabei trifft der Laserstrahl auf ein erstes reflektierendes Element, das zwischen mindestens zwei vorgegebenen Endstellungen mit vorgegebenen Winkelneigungen in Bezug zu jeweils einem weiteren zweiten verschwenkbaren reflektierenden Element hin- und herschaltbar ist. Laserstrahl wird alternierend vom in einer Endstellung positionierten reflektierenden ersten Element auf jeweils eines der weiteren zweiten reflektierenden Elmente gerichtet. Dadurch kann mit dem jeweiligen zweiten reflektierenden Element oder durch Verschwenkung um eine Achse eine Bewegung des Strahlfleckes mit hoher Geschwindigkeit in Bezug zur jeweiligen Stelle des Bearbeitungsbereichs entlang mindestens einer Achse realisiert werden.
DE1004007541 A UPAB: 20051011 NOVELTY - A device for laser processing large workpiece surfaces comprises reflecting the beam from a reflector (2) that can be switched between two given end position with respect to two turnable reflective elements (3,4) so that the beam is alternately directed and the laser spot can be moved at higher speed on the surface along at least one axis. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a process for operating the above device. USE - As a device for laser processing workpieces of large surface area (claimed). ADVANTAGE - The laser spot can be moved across the workpiece at a higher speed at a reduced cost.
Language
de
Patenprio
DE 102004007541 A: 20040211