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Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls

Production process for a chip module has chip and contact sealed into isolation structure with resin and a replacement contact.
 
: Wegerer, G.; Ansorge, F.; Kallmayer, C.; Rebholz, C.

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DE 102004020877 A: 20040428
DE 2004-102004020877 A: 20040428
WO 2005-EP3958 A: 20050414
DE 102004020877 A1: 20051201
H01L0023
H01L0023
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein Chipmodul (1) umfasst einen Chip (41) mit einem Chipkontakt (46), eine isolierende Struktur (6, 11, 21, 31, 51, 71, 91), die zumindest teilweise den Chip (41) und den Chipkontakt (46) bedeckt, und einen Ersatzkontakt (101) an einer Aussenoberflaeche der isolierenden Schicht (6, 11, 21, 31, 51, 71, 91) und eine Leiterbahn (61, 81, 101) zum elektrischen Verbinden des Chipkontakts (46) mit dem Ersatzkontakt (111).

 

WO2005109496 A UPAB: 20051216 NOVELTY - A production process for a chip module comprises inserting chip (41) and contact (46) into a recess in an isolation structure (6,11,21,31,51,71,91) and part covering with more isolation. Resin seals the gap and is illuminated to harden, a conductor (61) is connected to the contact and a replacement contact (101) from outside connected. USE - As a production process for a chip module (claimed). ADVANTAGE - An additional, replacement, contact to the chip is provided.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-35420.html