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Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleitersubstrats

Production of a semiconductor substrate used in electronic products, e.g. laptops, comprises preparing the substrate, forming a contact surface on a first surface, thinning the substrate and forming a solder on the contact surface.
 
: Landesberger, C.; Ostmann, A.

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DE 102004021259 A: 20040430
DE 2004-102004021259 A: 20040430
DE 102004021259 A1: 20051124
H01L0021
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleitersubstrats enthaelt einen Schritt des Bereitstellens eines Halbleitersubstrats mit einer ersten Oberflaeche und einer zweiten Oberflaeche, einen Schritt des Ausbildens einer Kontaktflaeche auf der ersten Oberflaeche, einen Schritt des Duennens des Halbleitersubstrats von der zweiten Oberflaeche her sowie einen Schritt des Erstellens des Lotdepots auf der Kontaktflaeche nach dem Duennen des Halbleitersubstrats.

 

DE1004021259 A UPAB: 20051222 NOVELTY - Production of a semiconductor substrate (102) comprises preparing the substrate with a first surface (104) lying opposite a second surface (106), forming a contact surface on the first surface, thinning the substrate from the second surface and forming a solder on the contact surface after thinning the substrate. USE - Used in electronic products, e.g. laptops and mobile telephones. ADVANTAGE - The process is safe and reliable.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-35415.html