Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Einbettung aktiver Chips in die flexible Leiterplatte

 
: Ostmann, A.

Reichl, H. ; MESAGO Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart:
Systemintegration in der Mikroelektronik: Flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe : SMT Hybrid Packaging, Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005; Tagungsband
Berlin: VDE-Verlag, 2005
ISBN: 3-8007-2890-7
pp.107-108
SMT Hybrid Packaging <2005, Nürnberg>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-35185.html