Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Charakterisierung der Verbindungseigenschaften

 
: Dudek, R.; Döring, R.; Kreysig, K.; Seiler, B.; Nowottnick, M.; Ehrhard, C.

Nowottnick, M.:
Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C - "HotPowCon"
Templin/Uckermark: Detert, 2015 (Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik. Aktuelle Berichte 19)
ISBN: 978-3-934142-73-2
pp.78-114 (Kapitel 6)
German
Book Article
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-349638.html