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Zerstörungsfreie Prüfverfahren für die Elektronik, mikrobearbeitete Strukturen und Baugruppen

Non-destructive evaluation techniques for electronics, micromachined structures, and assemblies
 
: Köhler, B.; Schreiber, J.; Bendjus, B.; Herms, M.; Melov, V.G.; Krüger, P.; Meyendorf, N.

Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS 7 (2005), No.7, pp.1268-1277
ISSN: 1436-7505
English
Journal Article
Fraunhofer IZFP, Institutsteil Dresden ( IKTS-MD) ()
x-ray; AFM; SEM; microsystem; imaging; SEAM; tomography; radiography; microscopy

Abstract
Es werden zerstörungsfreie Techniken für Elektronik, mikrogefertigte Strukturen und Bestückung vorgestellt. Die verwendeten Methoden umfassen akustische, thermische, optische und Röntgen-Technik. Zusätzlich werden Sekundäremissionsmikroskopie (SEM) und abtastende Methoden wie Atomkraftmikroskopie (AFM) verwendet. Kombinationen von verschiedenen Methoden erweisen sich als besonders effektiv, was am Beispiel der Kopplung einer akustischen Methode mit SEM gezeigt wird. Zerstörungsfreie Untersuchungen auf Mikrometerskala, das Erstellen geeigneter Testfehlern und die Verifizierung der Testergebnisse stellen eine Herausforderung dar. Um diese zu meistern, wird ein Verfahren
vorgeschlagen, das auf einem fokussierten Ionenstrahl basiert.

 

NDE techniques for electronics, micromachined structures, and assembling are outlined. The applied methods comprise acoustic, thermal, optical, and X-ray techniques. Additionally, scanning electron microscopy (SEM) and scanning probe methods as Atomic Force Microscopy (AFM) are used. Combinations of different methods are especially effective. This is demonstrated for the coupling of an acoustic approach with SEM. For NDE on a micro meter scale, preparation of appropriate test flaws and the verification of the NDE results pose a challenge. To meet this challenge, we propose an approach based on focused ion beam technique.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-34249.html