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Title
Verfahren zum Schneiden von Materialien
Date Issued
2015
Author(s)
Patent No
102013015429
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schneiden von Materialien, die in die schmelzflüssige Phase überführbar sind, mittels Laserstrahlung durch Materialabtrag unter Ausbildung eines Schnitt-Kanals, der durch Schnittkanten begrenzt ist, wobei sich durch den Schnitt-Kanal eine optische Apertur in dem Material ausbildet, die beugend auf die eingebrachte Laserstrahlung wirkt und dadurch Interferenz-/Beugungs-Muster erzeugt, und, sobald Strahlungsanteile der Laserstrahlung auf die Oberfläche des Materials und damit auch auf die Schnittkanten treffen, dort zusätzliches Material aufgeschmolzen wird oder dadurch die schmelzflüssige Phase länger aufrechterhalten wird. Die Laserstrahlung setzt sich aus Strahlungsteilen unterschiedlicher transversaler und longitudinaler wellenoptischer Moden zusammen.
Language
de
Institute
Patenprio
DE 102013015429 A1: 20130918