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Verfahren zum Kühlen eines bandförmigen Substrates

Method for cooling a strip-shaped substrate
 
: Günther, Steffen; Vogt, Tobias

:
Frontpage ()

DE 102013212395 A1: 20130627
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer FEP ()

Abstract
Source: EP2818576A1 [DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kuehlen eines innerhalb einer Vakuumkammer (11; 12) angeordneten bandfoermigen Substrates (10), welches eine Kuehlwalze (15) teilweise umschlingt, wobei die nicht mit der Kuehlwalze (15) in Kontakt gelangende Oberflaeche des Substrates (10) in einem Bereich, in welchem das Substrat (10) die Kuehlwalze (15) beruehrt, mit Partikeln beaufschlagt wird und wobei ein dampf- oder gasfoermiges Medium auf einen vom bandfoermigen Substrat (10) nicht umschlungenen Oberflaechenbereich der Kuehlwalze (15) stroemt. Erfindungsgemaess wird die Kuehlwalze (15) auf eine Temperatur gekuehlt, bei der zumindest Bestandteile des auf die Kuehlwalze (15) auftreffenden dampf- oder gasfoermigen Mediums in den festen Aggregatzustand uebergehen.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-337418.html