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Title
Verfahren zum Kühlen eines bandförmigen Substrates
Date Issued
2014
Author(s)
Patent No
102013212395
Abstract
Source: EP2818576A1 [DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kuehlen eines innerhalb einer Vakuumkammer (11; 12) angeordneten bandfoermigen Substrates (10), welches eine Kuehlwalze (15) teilweise umschlingt, wobei die nicht mit der Kuehlwalze (15) in Kontakt gelangende Oberflaeche des Substrates (10) in einem Bereich, in welchem das Substrat (10) die Kuehlwalze (15) beruehrt, mit Partikeln beaufschlagt wird und wobei ein dampf- oder gasfoermiges Medium auf einen vom bandfoermigen Substrat (10) nicht umschlungenen Oberflaechenbereich der Kuehlwalze (15) stroemt. Erfindungsgemaess wird die Kuehlwalze (15) auf eine Temperatur gekuehlt, bei der zumindest Bestandteile des auf die Kuehlwalze (15) auftreffenden dampf- oder gasfoermigen Mediums in den festen Aggregatzustand uebergehen.
Language
de
Patenprio
DE 102013212395 A1: 20130627