Fraunhofer-Gesellschaft

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Wärmedämmplatte und Verfahren zur Montage von Leitungen

Heat insulating panel and method for mounting conduits
 
: Dinkel, Arnulf; Coydon, Fabien; Kagerer, Florian

:
Frontpage ()

DE 102013208284 A1: 20130506
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer ISE ()

Abstract
Die Erfindung betrifft eine Wärmedämmplatte (1) mit einer Vorderseite (11) und einer Rückseite (12), wobei auf der Vorderseite (11) zumindest eine erste Ausnehmung (15) ausgeformt ist, in welche eine erste Leitung (3) mit einem ersten Querschnitt aufnehmbar ist, weiterhin enthaltend zumindest ein erstes Füllelement (2a, 2b), welches in die erste Ausnehmung (15) einsetzbar ist und in welchem eine zweite Ausnehmung (25) ausgeformt ist, in welche eine zweite Leitung (4) mit einem zweiten Querschnitt aufnehmbar ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Montage von Leitungen, ein Verfahren zur Verwendung der Wärmedämmplatte und einen Satz von Teilen, welcher zumindest eine Wärmedämmplatte enthält.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-337353.html