Fraunhofer-Gesellschaft

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Montage-Klebeprozesse in der Elektronik

 
: Othman, N.; Lenz, T.; Schlenker, D.

Materials and Surfaces Training Institute -MSTI-, Sulzbach; Institute for International Research -IIR-, Frankfurt/Main:
Klebtechnik in der Elektronik : Verbindungstechnik, Baugruppenschutz, Bauteileverguss. Fachkonferenz und Intensiv-Workshop, Stuttgart, 12. - 14. Juli 2005
Frankfurt/Main: IIR, 2005
20 pp.
Fachkonferenz "Klebtechnik in der Elektronik" <2005, Stuttgart>
German
Conference Paper
Fraunhofer IPA ()
Klebstoffauftrag; Meßtechnik; Montageprozeß; Dosierparameter; Dosierprozeß; Klebeprozeß

Abstract
Die Vielzahl an Einflussparametern macht derzeit in den meisten Montage- und Fertigungsprozesse ein aufwändiges Einfahren des Dosierprozesses sowie zusätzliche Kontrollschritte zur Überwachung des Klebstoffauftrags erforderlich. Beides ist mit hohem Zeit- und Materialaufwand verbunden und lässt nur bedingt eine Steigerung des Automatisierungsgrads zu. Für den gewünschten konstanten und gut regulierbaren Klebstoffauftrag müssten die Dosierwerkzeuge mit einer Mess- und Regeltechnik ausgestattet sein, die Schwankungen der Materialeigenschaften, der Umgebungsbedingungen und möglichst auch Defizite des Förderprinzips automatisch ausgleicht.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-33453.html