Fraunhofer-Gesellschaft

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Verfahren zum präzisen Punkt- und Linienauftrag von hochviskosem Leitkleber mit einem intelligenten Mikrodosiersystem

 
: Othman, N.; Schlenker, D.

Materials and Surfaces Training Institute -MSTI-, Sulzbach; Institute for International Research -IIR-, Frankfurt/Main:
Klebtechnik in der Elektronik : Verbindungstechnik, Baugruppenschutz, Bauteileverguss. Fachkonferenz und Intensiv-Workshop, Stuttgart, 12. - 14. Juli 2005
Frankfurt/Main: IIR, 2005
21 pp.
Fachkonferenz "Klebtechnik in der Elektronik" <2005, Stuttgart>
German
Conference Paper
Fraunhofer IPA ()
Dosiersystem; Mikrodosieren; Mikrokleben; Leitkleber; Kleben; Dosieren

Abstract
Beim Verbinden oder Bestücken sehr kleiner Bauteile ist ein exakt dosier- und reproduzierbarer Klebstoffauftrag besonders wichtig. Ein neues, intelligentes Dosiersystem macht das Kleben in der Mikroproduktion besser beherrschbar. Es kann Dots und Linien dosieren und ist sowohl für nieder- als auch hochviskose Medien geeignet.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-33452.html