Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Standard-Reflowlöten für Anwendungen bis 300°C - ein Widerspruch?

Ergebnisse aus dem Verbundprojekt HotPowCon
 
: Fix, A.; Herberholz, T.; Guyenot, M.; Nowottnick, M.; Novikov, A.; Schulze, J.; Trodler, J.; Hutter, M.; Ehrhardt, C.; Dudek, R.; Wilke, K.; Strogies, J.; Seiler, B.; Kreyßig, K.; Diehm, R.; Liedke, V.; Zerna, T.; Klemm, A.

Lang, K.-D. ; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-; Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. -DVS-:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2014 : Von Hochstrom bis Hochintegration; Vorträge der 7. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 11. und 12. Februar 2014
Düsseldorf: DVS Media, 2014 (DVS-Berichte 301)
ISBN: 978-3-87155-573-2
pp.58-62
Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) <7, 2014, Fellbach>
German
Conference Paper
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-328284.html