Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Thermocompression bonding of semiconductor wafers

 
: Frömel, J.; Baum, M.; Wiemer, M.

Michel, B. (Hrsg.); Gessner, T.:
Smart systems integration for micro- and nanotechnologies : Honorary volume on the occasion of Thomas Gessner's 60th birthday
Dresden: ddp Goldenbogen, 2014
ISBN: 978-3-932434-78-5
pp.253-261
English
Book Article
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-328262.html