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2005
Journal Article
Titel
Innovative Oberflächenstrukturen durch elektrochemische Beschichtungsverfahren
Alternative
Innovative surface structures using electrochemical coating methods
Structures de surface innovatrices à l'aide de procédés électrochimiques des revêtement
Abstract
Die moderne Schichttechnologie geht vermehrt dazu über, die hergestellten Oberflächenfilme nach der jeweiligen technischen Problemstellung im mikroskopischen Bereich zu strukturieren, Ein inzwischen etabliertes Beispiel ist die Herstellung von Perlglanznickel oder Strukturchrom. In beiden Fällen erzielt man bei der Abscheidung eine definierte Oberflächenrauheit. Durch Pulsabscheidung von Kupfer erzielt man im Mikrobereich pyramidenförmige Metallspitzen. Durch Veränderung des Stromverlaufes bei der Abscheidung wird die Struktur der so genannten Topocrom-Oberfläche angepasst.
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Increasingly, modern surface finishing and engineering seeks to adress technical problems by creating a structured or patterned surface at the microscopic level. Established examples of this include pearlescent nickel plating or patterned chromium deposits. In both cases, the aim is to create a defined surface roughness by the deposition process. Pulse plating can be used to deposit copper with a defined pyramidally-pointed surface structure. By altering the deposition current regime, a surface structure known as Topocrom is obtained. Les technologies modernes de dépôt tendent à intensifier la structuration, dans le domaine microscopique, des films de surface fabriqués selon les données respectives du problème technique. Un example établi entre temps est la fabrication du nickel satiné ou du chrome structuré. Dans les deux cas on obtient lors de la déposition une rugosité superficielle définie. Le dépôt de cuivre sous courant pulsé permet d'obtenir des pointes métalliques de forme pyramidale dans le domaine du micro. Lors de la déposition, la structure des la bien connue surface Topocrome est modulée par la modification du pracours du courant.