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Verfahren zum Glaetten und Polieren oder zum Strukturieren von Oberflaechen mit Laserstrahlung

Method, to be used for polishing metal surface with cavities and projections, comprising use of laser device.
 
: Wissenbach, K.; Willenborg, E.; Kiedrowski, T.

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DE 2003-10342750 A: 20030916
DE 2003-10342750 A: 20030916
WO 2004-EP10256 A: 20040914
DE 10342750 A1: 20050407
B23K0026
B23K0026
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer ILT ()

Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Glaetten und Polieren oder zum Strukturieren von Oberflaechen durch Bearbeitung mit Laserstrahlung, bei dem die zu glaettende Oberflaeche in einer ersten Bearbeitungsstufe unter Einsatz der Laserstrahlung mit ersten Bearbeitungsparametern einmal oder mehrmals nacheinander entlang einer Bearbeitungsbahn bis zu einer ersten Umschmelztiefe umgeschmolzen wird, die groesser als eine Strukturtiefe von zu glaettenden Strukturen der zu glaettenden Oberflaeche ? 500 ?m ist. Dabei wird die Intensitaet der auf die Oberflaeche treffenden Laserstrahlung und/oder deren Wechselwirkungszeit mit der Oberflaeche bei mindestens einem Umschmelzvorgang entlang der Bearbeitungsbahn gezielt moduliert.

 

DE 10342750 A UPAB: 20050506 NOVELTY - The surface of a work-piece, which can be irregular or provided with cavities and elevations, is polished with a laser beam melting the surface down to a first depth level. The intensity of the beam acting on the surface can be adjusted by changing the power of the laser device, the feeding speed, or the diameter of the beam. An unwanted corrugation can be eliminated or a texture created as required. USE - The laser device can be used for polishing a metal surface with cavities and projections. ADVANTAGE - A particularly smooth surface can be achieved as well as a specific texture if so wished.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-31046.html