Fraunhofer-Gesellschaft

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Untersuchungen zur TS-Ball/Wedge-Bondbarkeit von Au-Drähten bei Raumtemperatur

 
: Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohning, M.

Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS 7 (2005), No.4, pp.721-729
ISSN: 1436-7505
German
Journal Article
Fraunhofer IWM ()
Thermosonic-Golddrahtbonden; Al bondpad; Au-Bonddraht; Leiterplatte Ni/Pd/Flash-Au

Abstract
Durch systematische Bonduntersuchungen mittels Thermosonic (TS) Ball/Wedge-Bondverfahren mit verschiedenen Au-Drahttypen (standard, hoch dotiert und mit Pd legiert) konnten sowohl auf Al-Chipmetallisierungen als auch auf mit Ni/Pd/Flash-Au metallisierter Leiterplatte qualitätsgerechte Bondkontakte bei ausgeschalteter Substratheizung erzeugt werden. Die dargestellten Untersuchungsergebnisse umfassen mechanische Tests der Au-Drahtbondbrücken und Au-Balls sowie mikrostrukturelle Analysen (FIB, SEM, TEM). Die mikrostrukturellen Untersuchungen am chipseitigen Ballkontakt wiesen auch für die Raumtemperaturbondungen die Bildung von inter-metallischen Phasen nach. Für den Wedge-Kontakt konnte gezeigt werden, dass die Verbindungsbildung immer zwischen dem Bonddraht und den obersten Schichten der Substratmetallisierung (Flash-Au) erfolgt.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-29783.html