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Lot, mikroelektronisches Bauelement und Bauteil sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelementes oder Bauteils

Thin-film solder for connecting micro-electromechanical components, comprises mixture of gold and bismuth, e.g. in eutectic mixture.

: Boettner, H.; Schubert, A.; Jaegle, M.

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	DE 2003-10309677 A: 20030227
	DE 2003-10309677 A: 20030227
	DE 10309677 A1: 20040930
	B23K0035

	German
	Patent, Electronic Publication
	Fraunhofer IPM ()

Abstract
Die Erfindung betrifft ein Lot, insbesondere ein Duennschichtlot zur Verbindung mikroelektromechanischer Bauelemente, dadurch gekennzeichnet, dass das Lot eine Mischung von Gold und Bismut (1) aufweist. Ferner betrifft die Erfindung Bauelemente und Bauteile mit einem solchen Lot sowie Verfahren zur Herstellung von Bauelementen oder Bauteilen. Damit steht ein Lot zur Verfuegung, das insbesondere leicht zu verarbeiten und zu strukturieren ist.

DE 10309677 A UPAB: 20041104 NOVELTY - The solder comprises a mixture of gold and bismuth (1). The solder preferably comprises at least a proportion of an eutectic mixture of gold and bismuth. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are included for a micro-electromechanical component with a solder layer for connecting to further component(s); and for a method of manufacturing a micro-electromechanical component. USE - E.g. for thermoelectric transducers. ADVANTAGE - Simple to handle and structure. The component can be efficiently soldered.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-28299.html