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Elektrisch leitfaehiger Bondpad

Production of an electrically conducting bond pad for contacting a substrate, especially a gallium nitride substrate, comprises applying a layer sequence consisting three layers formed on a substrate and tempering.
 
: Schlotter, P.; Schmidt, R.; Pletschen, W.

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DE 2003-10325603 A: 20030605
DE 2003-10325603 A: 20030605
DE 10325603 A1: 20050105
H01L0033
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IAF ()

Abstract
Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitfaehigen Bondpads zur Kontaktierung eines GaN aufweisenden Substrats, bei dem eine Schichtenabfolge aus einer ersten Schicht, einer zweiten, metallischen Schicht und einer dritten Schicht auf das Substrat aufgebracht wird. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass als erste und als dritte Schicht eine die zweite Schicht stabilisierende, elektrisch leitfaehige Oxidschicht oder eine die zweite Schicht stabilisierende Metallschicht, die in sauerstoffhaltiger Umgebung getempert wird, verwendet wird.

 

DE 10325603 A UPAB: 20050128 NOVELTY - Production of electrically conducting bond pad for contacting substrate (1), especially gallium nitride substrate, comprises applying layer sequence consisting of first layer (2), second metallic layer (3) and third layer (4) formed on substrate and tempering. A stabilizing electrically conducting oxide layer or metal layer stabilizing the second layer and tempered in an oxygen-containing environment is used as first and third layers. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for an electrically conducting bond pad produced by the above process. USE - Used in the production of electronic and optoelectronic components, such as LEDs. ADVANTAGE - The bond pad has good temperature stability.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-28230.html