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Verfahren zum Auftragen von Material auf einen Bereich eines elektrischen Bauteils

Coating method for application of solder material to contact bumps of microchip using magnetization of contact bumps so that magnetic or magnetizable solder material is magnetically adhered.
 
: Manke, I.; Becker, K.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Loeher, T.

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DE 2003-10334388 A: 20030728
DE 2003-10334388 A: 20030728
DE 10334388 B3: 20041028
H01L0021
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
(B3) Bei einem Verfahren zum Auftragen einer Menge eines magnetischen oder magnetisierbaren Materials auf einen ausgewaehlten Bereich eines elektrischen Chips zum elektrischen Verbinden wird zunaechst das magnetische oder magnetisierbare Material sowie der ausgewaehlte Bereich, der zumindest teilweise magnetisch ist, bereitgestellt. Anschliessend wird das Material und der ausgewaehlte Bereich zusammengebracht, so dass durch eine magnetische Anziehungskraft zwischen dem Material und dem ausgewaehlten Bereich die Menge des Materials von dem ausgewaehlten Bereich angezogen wird und an dem ausgewaehlten Bereich haften bleibt.

 

DE 10334388 B UPAB: 20041122 NOVELTY - The coating method has a magnetic or magnetizable solder material applied to the contact bumps (102) of a microchip (100), after preparation of the microchip, for providing contact bumps that are at least partially magnetic, the solder material and the contact bumps then brought together, so that the solder material is magnetically adhered to the contact bumps. USE - The coating is used for application of a magnetic or magnetizable solder material to solder bumps of a microchip, for flip-chip technology. ADVANTAGE - Use of magnetic adhesion provides simple and low-cost coating of contact bumps with solder material.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-28196.html