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1999
Conference Paper
Titel
Analytik für die Prozeßtechnik
Titel Supplements
Vom Makro- zum Mikroprozeß - Die galvanische Deposititon
Abstract
Lösungsansätze für eine höhere und leistungsfähigere Integrationsdichte in Kombination mit oberflächenmontierten Bauelemtenten bietet Direktmontage ungehäuster Halbleiter. Der höchsten Packungsdichten lassen sich dabei durch die ICs (integrierte Schaltungen) oder Halbleiterbausteine kopfüber (Flipchip) montiert und direkt auf den entsprechenden Vernetzungssträgern verlötet, verschweißt oder geklebt. Der Aufbau der dazu erforderlichen Kontakthöcker (Bumps) kann dabei entweder auf dem Wafer (Waferbumping) oder dem Vernetzungsträger (Substratbumping) mit Hilfe von mikrogalvanischen Abscheideverfahren durchgeführt werden.