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Patente
Multi-Chip-Modul und Verfahren zum Herstellen eines Multi-Chip-Moduls
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Title
Multi-Chip-Modul und Verfahren zum Herstellen eines Multi-Chip-Moduls
Date Issued
2006
Author(s)
Landesberger, C.
Reichl, H.
Ansorge, F.
Ramm, P.
Ehrmann, O.
Patent No
1999-112542
Language
de
Institute
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Link
http://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?DB=worldwide.espacenet.com&locale=en_EP&FT=D&CC=DE&NR=10011005A
Patenprio
EP 1999-112542 A: 19990701