Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Multi-Chip-Modul und Verfahren zum Herstellen eines Multi-Chip-Moduls

 
: Landesberger, C.; Reichl, H.; Ansorge, F.; Ramm, P.; Ehrmann, O.

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EP 1999-112542 A: 19990701
DE 2000-10011005 A: 20000307
WO 2000-EP5990 A: 20000627
EP 1999-112542 A: 19990701
DE 10011005 B4: 20040304
EP 1069666 B1: 20040922
DE 69920424 T2: 20060223
H01L0023
H02J0003
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-24920.html