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Verfahren zum Erzeugen einer Lotverbindung durch kapillaren Lotfluss

Connecting solder partners used in die bonding or chip bonding comprises heating the solder partners so that a solder depot melts and is pulled by capillary forces into a joining region to join the solder partners.
 
: Oppermann, H.; Hutter, M.

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DE 2002-10252577 A: 20021112
DE 2002-10252577 A: 20021112
DE 10252577 A1: 20040527
B23K0001
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Bei einem Verfahren zum Verbinden eines ersten Loetpartners mit einem zweiten Loetpartner werden zunaechst der erste Loetpartner, der zweite Loetpartner und ein Lotdepot derart plaziert, dass eine Oberflaeche des ersten Loetpartners einer Oberflaeche des zweiten Loetpartners gegenueber liegt und dass das Lotdepot ausserhalb und benachbart zu einem Verbindungsbereich der sich gegenueberliegenden Oberflaechen angeordnet ist. Die sich gegenueberliegenden Oberflaechen der Loetpartner im Verbindungsbereich sind durch das Loetmittel des Lotdepots benetzbar. Anschliessend werden die Loetpartner und das Lotdepot erwaermt, so dass das Lotdepot aufschmilzt und durch Kapillarkraefte in den Verbindungsbereich gezogen wird, um die Loetpartner durch eine Verbindungschicht zu verbinden.

 

DE 10252577 A UPAB: 20040702 NOVELTY - Connecting a first solder partner (20) to a second solder partner (10) comprises placing the first solder partner, the second solder partner and a solder depot (30) so that one surface (20a) of the first solder partner lies opposite one surface (10a) of the second solder partner, and heating the solder partners so that the solder depot melts and is pulled by capillary forces into a joining region to join the solder partners through a joining layer. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a composite arrangement made from the solder partners. USE - Used in die bonding or chip bonding. ADVANTAGE - A reliable joint is formed between two solder partners.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-24891.html