Verfahren zum reaktiven Magnetron-Sputtern

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur reaktiven Abscheidung von Schichten aus chemischen Verbindungen durch Magnetron-Sputtern auf Substraten, die waehrend der Beschichtung an Beschichtungseinrichtungen vorbeigefuehrt werden, bei dem mindestens zwei Magnetron-Entladungen gleichzeitig betrieben werden, derart, dass mindestens eine der Magnetron-Entladungen eine Impedanz groesser als ZS und mindestens eine der Magnetron-Entladungen eine Impedanz kleiner als ZS aufweist, wobei ZS diejenige Impedanz einer reaktiv betriebenen Magnetron-Entladung ist, die fuer die Abscheidung einer Schicht der gewuenschten chemischen Zusammensetzung eingestellt werden muss.

DE 10311466 A UPAB: 20041027 NOVELTY - A method for rapid deposition of layers from chemical compounds by magnetic sputtering on substrates, where at least two magnetron discharges (MD) are used simultaneously where at least one of these has an impedance greater than Zs and at least one greater than Zs, where Zs is the impedance of a reactive MD for deposition of a layer of the desired chemical composition. USE - The method is useful for deposition of optical, decorative, hard, and wear decreasing coatings and other surface improving coatings on various substrates. ADVANTAGE - It has been found that use of a reactive sputtering process with simultaneous use of a low and a high impedance MD gives improved deposition efficiency.