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Schaltungsmodul, Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsmoduls und Traeger zum Aufnehmen von Halbleiterelementen

Circuit module and production process for semiconductor elements especially for solar cells and clothing has carrier which can bend flexibly between the cells.
 
: Hahn, R.; Lang, O.

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DE 2003-10309358 A1: 20030303
DE 2003-10319509 A: 20030430
DE 10319509 A1: 20040923
H01L0023
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein Schaltungsmodul umfasst einen Traeger mit einem ersten und einem zweiten Aufnahmebereich sowie einer Leiterbahnstruktur. Das Schaltungsmodul weist ferner ein erstes kristallines Halbleiterelement und ein zweites kristallines Halbleiterelement auf, wobei das erste und zweite Halbleiterelement so angeordnet sind, dass sie durch die Leiterbahnstruktur elektrisch verkoppelt sind. Das erste und zweite Halbleiterelement sind mittels einer Befestigungseinrichtung an dem Traeger befestigt, wobei der Traeger oder die Abdeckung so ausgebildet sind, dass eine durch eine Biegung des Schaltungsmoduls erzeugte Zug- oder Druckbeanspruchung staerker durch einen Bereich des Schaltungsmoduls zwischen den Halbleiterelementen als durch den ersten oder zweiten Aufnahmebereich aufgenommen wird. Hierdurch werden insbesondere leistungskraeftige Solarzellenmodule fuer vielfaeltige Anwendungen auf gekruemmten oder flexiblen Oberflaechen erhalten.

 

DE 10319509 A UPAB: 20041026 NOVELTY - A circuit module comprises a carrier (112) having two attaching regions (114a,b) holding crystalline semiconductor elements (110a,b) connected to a conductive strip (116,116a,118). A cover (122,124,126) and the carrier are such that a push or pull bending is greater between the holding regions than at them. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for the following: (a) a production process for the module above; and (b) a carrier for semiconductor elements as above USE - As a circuit module and carrier for semiconductor elements and production process (claimed), especially for solar cells, clothing, mobile phones and medical apparatus. ADVANTAGE - Crystalline semiconductor elements can be safely and flexibly mounted on surfaces with the electronic item receiving minimal forces on bending or shearing.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-24779.html