Options
2012
Journal Article
Titel
Gezielt maximieren, minimieren und optimieren
Abstract
Statistische Versuchsplanung verbesser Drahtbondprozess: Durch den wachsenden Stellenwert der Leistungselektronik stehen jetzt auch hier Lebensdaueranforderungen und Kosteneffizienz sowie neue Anforderungen an die verwendeten Materialien im Fokus. Dies gilt auch für das Drahtbonden als Verbindungstechnik zur oberseitigen Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Durch den Einsatz geeigneter Software zur statistischen Versuchsplanung lässt sich dieser Drahtbondprozess optimieren.
Tags
-
statistische Versuchsplanung
-
DoE
-
Design of Experiment
-
Drahtbonden
-
wire bonding
-
Lebensdauer
-
Aufbau- und Verbindungstechnik
-
Scherfestigkeit
-
Scherkraft
-
Liftoff
-
Heel-Crack
-
Bondprozess
-
Halbleiterkontaktierung
-
Leistungselektronik
-
Temperaturwechselbelastung
-
Faktorstufe
-
vollfaktorieller Versuchsplan
-
Wirkungsflächenversuchsplan
-
Zielgrößenoptimierung
-
Minitab
-
Trennschärfe