Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Gezielt maximieren, minimieren und optimieren

 
: Hutzler, Aaron; Engelmann, Stefanie

:
Fulltext urn:nbn:de:0011-n-2420171 (616 KByte PDF)
MD5 Fingerprint: ff85f8abe0f4990e8354ab5af24a35d6
Created on: 4.6.2013


Qualität und Zuverlässigkeit : QZ 57 (2012), No.10, pp.38-41
ISSN: 0033-5126
ISSN: 0720-1214
German
Journal Article, Electronic Publication
Fraunhofer IISB ()
statistische Versuchsplanung; DoE; Design of Experiment; Drahtbonden; wire bonding; Lebensdauer; Aufbau- und Verbindungstechnik; Scherfestigkeit; Scherkraft; Liftoff; Heel-Crack; Bondprozess; Halbleiterkontaktierung; Leistungselektronik; Temperaturwechselbelastung; Faktorstufe; vollfaktorieller Versuchsplan; Wirkungsflächenversuchsplan; Zielgrößenoptimierung; Minitab; Trennschärfe

Abstract
Statistische Versuchsplanung verbesser Drahtbondprozess: Durch den wachsenden Stellenwert der Leistungselektronik stehen jetzt auch hier Lebensdaueranforderungen und Kosteneffizienz sowie neue Anforderungen an die verwendeten Materialien im Fokus. Dies gilt auch für das Drahtbonden als Verbindungstechnik zur oberseitigen Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Durch den Einsatz geeigneter Software zur statistischen Versuchsplanung lässt sich dieser Drahtbondprozess optimieren.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-242017.html