Fraunhofer-Gesellschaft

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Festigkeitsanalyse an thermokompressionsgebondeten Sensorstrukturen in Abhängigkeit von der Oberflächenvorbehandlung

Mechanical characterization of bonding strength for thermal compression bonded wafers depending on the surface pretreatment
 
: Vogel, K.; Baum, M.; Roscher, F.; Kinner, R.; Rank, H.; Mayer, T.; Wiemer, M.; Gessner, T.

Dittrich, C. ; TU Chemnitz:
Mikro-System-Technik Chemnitz 2012. Mikromechanik & Mikroelektronik : 11. Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik & Mikroelektronik; 23./24. Oktober 2012
Chemnitz: Technische Universität Chemnitz, 2012
ISBN: 978-3-00-039162-0
pp.57-59
Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik und Mikroelektronik <11, 2012, Chemnitz>
German
Conference Paper
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-229397.html