Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Entwicklung und Engineering bleifreier Lote für Mikrokontakte in der Flipchip-Technologie

Development and Engineering of Lead-free Solders for Bumping in Flipchip-Technology
 
: Leonhard, W.; Gemmler, A.; Gust, W.; Heck, W.; Jordan, M.

Deutsche Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik -DGO-, Düsseldorf:
Oberflächentage '99. Kurzfassungen der Vorträge
Aachen, 1999
pp.192-197
Oberflächentage <1999, Aachen>
Deutsche Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik (Jahrestagung) <37, 1999, Aachen>
German
Conference Paper
Fraunhofer IPA ()
MaTech; Bleifreies Lot; Legierung; Zinnabscheidung; Zinn-Silber; Zinn-Zink; Flipchip-Technologie; Bumping; Tin/lead alloy plating; Tin-silver; Tin-zinc; Leadfree Solderbumps; Alloy Plating

Abstract
Engineering of materials means a synergistic development of both materials and processes. The development of lead-free solders for flipchip-technology is presented as an example for the complex relations between material properties and deposition processes. Eutectic tin-silver and eutectic tin-zinc are dicussed with respect to the plating processes used for the deposition of the materials.

 

Material- und Prozeßentwicklung bedeutet heute in den meisten Fällen bereichsübergreifende und synergistische Entwicklung von Werkstoffen, Komponenten und Prozeßtechniken. Anhand der aktuellen Entwicklung von bleifreien Lotlegierungen für die Fip-chip-Technologie soll aufgezeigt werden, wie stark sich diese einzelnen Bereiche gegenseitig beeinflussen. So müssen zur Definition und Steuerung der Materialeigenschaften der komplizierte Ablauf des Gesamtprozesses systematisiert und die wesentlichen Zusammenhänge zwischen den Prozeß- und Materialdaten aufzeigt werden.
Der Vortrag stellt diese Vorgehensweise anhand der Materialentwicklung bleifreier Lotlegierungen für die Elektronik unter Berücksichtigung der Entwicklung der galvanotechnischen Depositionsprozesse dar. Ergebnisse zur galvanischen Abscheidung von eutektischen Zinn-Silber-Lotbumps werden gezeigt. Dabei werden sowohl Aspekte des Substrat- wie des Waferbumpings berücksichtigt.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-229.html