Fraunhofer-Gesellschaft

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3D Stacking Technologie - Polymer Technologie

3D-stacking technology - polymer technology
 
: Stock, A.

Großer, V. ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin; MESAGO Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart:
Systemintegration in der Mikroelektronik Tutorial 21: 3D-Stacking als Integrationsstrategie : Messe & Kongress, Nürnberg, 15. - 17. Juni 2004
Berlin: VDE-Verlag, 2004
Messe und Kongress "Systemintegration in der Mikroelektronik" <2004, Nürnberg>
SMT Hybrid Packaging <2004, Nürnberg>
German
Conference Paper
Fraunhofer IPA ()
3-D Mikro-MID; hybrides Produktionssystem; Verpackung; Fertigung; Mikrotechnik; polymer

Abstract
Die Integration multifunktionaler hybrider Systeme erfordern Packaging-Technologien, mit denen hochpräzise 3D-Stackaufbauten realisiert werden können. Das Polymer Packaging, basierend auf der 3D-Mikro MID-Technologie, bietet hierfür Lösungen an, die für unterschiedlichste Anwendungen eingesetzt werden kann. Die zur Verfügung stehende Materialvielfalt für das Substrat und eine Vielzahl unterschiedlichster Bearbeitungs- und Fertigungsverfahren ermöglicht die kostengünstige Realisierung an die Anwendung angepasster Systeme. In diesem Beitrag wird ein Überblick über unterschiedlichste Materialsysteme und Fertigungstechnologien gegeben, sowie Anwendungspotenziale für das Polymer-Packaging dargestellt. An Hand von Beispielen werden die Technologie, sowie die Anwendungsmöglichkeiten der Technologien verdeutlicht. In dem Beitrag wird auch auf die Besonderheiten von Match-X Stacks bei dieser Technologie eingegangen.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-21896.html