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Paste zum Verbinden von Bauteilen elektronischer Leistungsmodule, System und Verfahren zum Auftragen der Paste

PASTE FOR JOINING COMPONENTS OF ELECTRONIC MODULES, SYSTEM AND METHOD FOR APPLYING THE PASTE
 
: Oppermann, H.; Hutter, M.; Ehrhardt, C.

:
Frontpage ()

DE 102011013172 A
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die Erfindung betrifft eine Paste, vorzugsweise zur Verbindung von Bauteilen elektronischer Leistungsmodule, wobei die Paste ein Lotpulver, ein Metallpulver und ein Bindemittel umfasst, wobei das Bindemittel Lotpulver und Metallpulver vor einem ersten Erhitzen bindet. Erfindungsgemäss ist das Bindemittel flussmittelfrei oder ein Flussmittel mit einer lediglich geringen Aktivierung auf. Auf diese Weise kann eine Fügeschicht zwischen einem ersten und zweiten Bauelement bereitgestellt werden, welche lediglich geringe Hohlraumeinschlüsse und eine gute mechanische und elektrische Stabilität aufweist.

 

The invention relates to a paste, preferably for joining components of power electronics modules, the paste comprising a solder powder, a metal powder and a binder, wherein the binder binds solder powder and metal powder before a first heating. According to the invention, the binder is free of flux or is a flux having only low activation. In this way, a joining layer which exhibits only few included voids and good mechanical and electrical stability can be provided between a first and a second component.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-214528.html