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Title
Verfahren zum Fügen von Substraten
Date Issued
2011
Author(s)
Kalkowski, G.
Rothhardt, C.
Rohde, M.
Eberhardt, R.
Patent No
102011012835
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen von Substraten, bei dem eine Vorbehandlung mindestensinem Sauerstoff-Niederdruckplasma vor dem eigentlichen Fügen durchgeführt wird. Beim Fügen wirkt auf die zu fügenden Substrate eine Anpresskraft im Bereich 20 kPa bis 5 MPa und es wird dabei eine Wärmebehandlung auf erhöhter Temperatur von mindestens 100 DEG C und bei Unterdruckbedingungen von maximal 10 mbar, vorzugsweise < 10-3 mbar durchgeführt.
The invention relates to a method for joining substrates. The aim of the invention is to join together substrates consisting of substrate materials without having to spend added time and effort to apply a coating in coating processes to be additionally carried out and to also achieve a good joint quality. In the method according to the invention, a pretreatment of at least one joint surface of a substrate to be joined is carried out in a low-pressure oxygen plasma prior to the actual joining process. During the joining process, a pressing force ranging from 2 kPa to 5 MPa acts on the substrates to be joined, and a heat treatment is carried out at an increased temperature of at least 100 DEG C and at negative pressure conditions of maximally 10 mbar, preferably -3 mbar.
Language
de
Patenprio
DE 102011012835 A