METHOD FOR JOINING SUBSTRATES

Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen von Substraten, bei dem eine Vorbehandlung mindestensinem Sauerstoff-Niederdruckplasma vor dem eigentlichen Fügen durchgeführt wird. Beim Fügen wirkt auf die zu fügenden Substrate eine Anpresskraft im Bereich 20 kPa bis 5 MPa und es wird dabei eine Wärmebehandlung auf erhöhter Temperatur von mindestens 100 DEG C und bei Unterdruckbedingungen von maximal 10 mbar, vorzugsweise < 10-3 mbar durchgeführt.

 

The invention relates to a method for joining substrates. The aim of the invention is to join together substrates consisting of substrate materials without having to spend added time and effort to apply a coating in coating processes to be additionally carried out and to also achieve a good joint quality. In the method according to the invention, a pretreatment of at least one joint surface of a substrate to be joined is carried out in a low-pressure oxygen plasma prior to the actual joining process. During the joining process, a pressing force ranging from 2 kPa to 5 MPa acts on the substrates to be joined, and a heat treatment is carried out at an increased temperature of at least 100 DEG C and at negative pressure conditions of maximally 10 mbar, preferably -3 mbar.