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Verfahren zur Herstellung von Leichtbaustrukturelementen

METHOD FOR PRODUCING LIGHTWEIGHT CONSTRUCTION STRUCTURAL ELEMENTS
 
: Kalkowski, G.; Risse, S.; Eberhardt, R.

:
Frontpage ()

DE 102011012834 A
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IOF ()

Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Leichtbaustrukturelementen, die als Verbundbauelement mit mindestens einer Deckplatte und einem Trägerelement, die miteinander verbunden sind, hergestellt werden. Es werden ein Trägerelement, an dem mindestens eine Durchbrechung und/oder mindestens eine Aussparung ausgebildet ist, und mindestens ein weiteres Element, das eine Deckplatte ist, miteinander verbunden. Trägerelement und mindestens eine Deckplatte können aus einem Glas, einer Glaskeramik, einer Keramik und/oder Silicium mit einer oxidischen Oberflächenschicht, die zumindest im Fügebereich der miteinander zu verbindenden Elemente ausgebildet ist, gebildet sein. Das Trägerelement soll eine mindestens zweifache Dicke in Bezug zur Dicke einer Deckplatte aufweisen.; Die Oberflächen der miteinander zu verbindenden Deckplatte(n) und des Trägerelements sollen in ihren Fügebereichen intensiv gereinigt und so geglättet werden, dass dort eine Rauheit der Oberfläche erreicht wird, dass sie bei einer wirkenden Druckkraft mit mindestens 80% ihrer Fügefläche in unmittelbarem berührenden Kontakt stehen und dabei eine thermische Behandlung bei einer Temperatur von mindestens 100 DEG C und einem Halten der Temperatur über einen Zeitraum von mindestens 0,5 h durchgeführt wird, um eine Fügeverbindung der Deckplatte(n) und dem Trägerelement herzustellen. Dabei soll mindestens eine Deckplatte mit einer Oberfläche des Trägerelements verbunden werden, an der mindestens eine Öffnung einer Durchbrechung oder einer Aussparung angeordnet ist.

 

The invention relates to a method for producing lightweight construction structural elements which are produced as a composite construction element having at least one cover plate and one carrier element that are connected to each other. A carrier element, on which at least one through-hole and/or at least one recess is formed, and at least one other element, which is a cover plate, are connected to each other. The carrier element and at least one cover plate can be made of glass, glass ceramic, ceramic and/or silicon having an oxidic surface layer, which is formed at least in the joining region of the elements to be connected to each other. According to the invention, the carrier element should have an at least double thickness with respect to the thickness of a cover plate. The surfaces of the cover plate(s) to be connected to each other and of the carrier element should be intensively cleaned and smoothed in the joining regions thereof such that a roughness of the surface is attained in said regions and such that, under the action of a compressive force, at least 80% of the joining surfaces of said surfaces are in direct contact, and a thermal treatment at a temperature of at least 100 DEG C and a maintaining of the temperature over a period of at least 0.5 hrs is carried out in order to establish a joint connection of the cover plate(s) and the carrier element. Further, at least one cover plate should be connected to a surface of the carrier element, on which at least one opening of a through-hole or a recess is arranged.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-214524.html