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Konferenzschrift
Anforderungen an Verkapselungen für elektronische Bauelemente auf flexiblen Substraten
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2010
Conference Paper
Titel
Anforderungen an Verkapselungen für elektronische Bauelemente auf flexiblen Substraten
Author(s)
Boeffel, C.
Hauptwerk
11. Wörlitzer Workshop "Anforderungen an Schichten auf flexiblen Substraten für Barriereschutz und weitergehende Eigenschaften"
Konferenz
Workshop "Anforderungen an Schichten auf Flexiblen Substraten für Barriereschutz und Weitergehende Eigenschaften" 2010
Language
German
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Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung IAP