Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Forward to the special section on "Materials, Processing, and Reliability of 3-D Interconnects". Editorial

 
: Ho, P.S.; Smith, L.; Tong, H.M.; Zschech, E.

:

IEEE transactions on device and materials reliability 12 (2012), No.2, pp.188-188
ISSN: 1530-4388
ISSN: 1558-2574
English
Journal Article
Fraunhofer IZFP, Institutsteil Dresden ( IKTS-MD) ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-211667.html