English
Deutsch
Log In
Password Login
or
Log in with Fraunhofer Smartcard
Research Outputs
Projects
Researchers
Institutes
Statistics
Fraunhofer-Gesellschaft
Home
Fraunhofer-Gesellschaft
Konferenzschrift
Selektives Niedertemperaturbonden mit SU-8 für Wafer-Level-Verkappung von mikromechanischen Strukturen
Details
Full
Export
Statistics
Options
2003
Conference Paper
Titel
Selektives Niedertemperaturbonden mit SU-8 für Wafer-Level-Verkappung von mikromechanischen Strukturen
Author(s)
Reuter, Danny
Frömel, J.
Schwenzer, G.
Bertz, Andreas
Geßner, Thomas
Hauptwerk
Mikrosystemtechnik Chemnitz '03. Mikromechanik & Mikroelektronik
Konferenz
Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik und Mikroelektronik 2003
Language
German
google-scholar
View Details
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS