Fraunhofer-Gesellschaft

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Innendämmung und Schimmelpilzproblematik

 
: Krus, Martin; Sedlbauer, Klaus

Grunewald, John (Hrsg.) ; TU Dresden, Institut für Bauklimatik:
1. Internationaler Innendämmkongress 2011 : 20./21. Mai 2011, Dresden, Tagungsunterlagen
Dresden: TU Dresden, 2011
ISBN: 3-940117-07-6
pp.53-64
Internationaler Innendämmkongress <1, 2011, Dresden>
German
Conference Paper
Fraunhofer IBP ()

Abstract
Die Innendämmung kann bei unsachgemäßem Aufbau Schimmelpilzprobleme mit sich bringen. Dabei können drei Ursachen, nämlich die Hinterströmung der Dämmung mit Raumluft, Fehlstellen in der Dämmung und die Wärmebrückenwirkung von einbindenden Wänden oder Decken, genannt werden. Mit Hilfe hygrothermischer Berechnungen wird gezeigt, dass eine Hinterströmung der Dämmung und Fehlstellen unbedingt zu vermeiden sind. Dagegen führt die Innendämmung im Übergangsbereich zur einbindenden Wand oder Decke nicht zu einer kritischen Situation, weil hier die ausgeprägte Wärmebrücke zur warmen Seite eher eine höhere Temperatur und damit geringere Feuchte bewirkt.

 

The interior insulation can cause mould problems, especially with inappropriate workmanship. Here above all three causes are to be noted, the convective flow with indoor air at the backside of the insulation, gaps in the insulation system and the thermal bridge effect within adjacent walls or ceilings. With hygrothermal calculations it is shown that the convective flow and gaps are absolutely to be avoided. The presence of interior insulation does not lead to a critical situation in the contact zone to the integrating wall or ceiling because here the thermal bridge to the warm side leads to a higher temperature and thus a lower humidity.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-195934.html