Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Entwicklungsrichtungen für das Leistungshalbleiter Packaging

 
: Hoene, Eckart; Schneider-Ramelow, Martin; Feix, Gudrun; Ostmann, Andreas; Becker, Karl-Friedrich; Hutter, Matthias

Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS 13 (2011), No.6, pp.1382-1392
ISSN: 1436-7505
German
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die kontinuierliche Steigerung der Leistungsdaten führen bei den Leistungshalbleitern zu einer immer höheren Temperaturbelastung. Daraus erwachsen sowohl der Bedarf nach neuen Materialien, die eine höhere thermische Stabilität besitzen, als auch nach neuen Verarbeitungstechniken. Neben neuen Substratwerkstoffen kommen hierfür vor allem neuen Materialien für den Aufbau der Verbindungen in Betracht, aber auch beständigere Vergussmassen mit Glastemperaturen von mehr als 280 °C. Zu den neuen Verarbeitungstechniken zählen Sintern oder Diffusionslöten. Darüber hinaus werden Leiterplatten mit integrierter Isolation erzeugt sowie Isolationsschichten durch Kaltgasspritzen aufgebracht, bei denen die Materialsauswahl sehr weitreichend ist die Leiterbahnen kaum mechanisch und thermisch beeinflusst werden.

 

As the volume of operating data increases, so it is that with power semiconductors there is an ever-increasing thermal load. This, in turn, prompts a demand for new materials with increased thermal stability and also new processing techniques associated with these. Likewise, new substrate materials may be called for as well as new materials for interconnection. New encapsulating resins may also be required with glass transition temperatures greater than 280°C. Among the new techniques required, one might mention sintering or diffusion soldering. Apart from this, printed circuit boards with integrated insulation can be produced as well as insulating layers applied using cold gas spraying. The latter technique allows a very wide range of materials to be used and the tracks are hardly affected in mechanical or thermal aspects.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-185872.html