Fraunhofer-Gesellschaft

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Kostengünstige und ressourceneffiziente Herstellung flexibler Leiterplatten, RFID-Antennen und Biosensoren mittels Plasma Printing & Packaging Technologie

 
: Borris, J.; Thomas, M.; Dohse, A.; Lachmann, K.; Hochsattel, T.; Weidlich, E.-R.; Klages, C.-P.

Schlaak, H.F. ; Bundesministerium für Bildung und Forschung -BMBF-, Deutschland; Verband der Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik -VDE-:
MikroSystemTechnik Kongress 2011 : 10.-12. Oktober 2011, Darmstadt
Berlin: VDE-Verlag, 2011
ISBN: 978-3-8007-3367-5
pp.185-188
Konferenz "Systems Integration - Mikrosystemtechnik-Lösungen im Gebäude der Zukunft" <4, 2011, Dortmund>
MikroSystemTechnik Kongress <2011, Darmstadt>
German
Conference Paper
Fraunhofer IST ()

Abstract
In dem BMBF-Verbundprojekt "P3T - Plasma-Printing & Packaging Technology" entwickelt das Fraunhofer IST zusammen mit Partnern aus der Industrie und Wissenschaft eine neuartige Rolle-zu-Rolle-Technologie zur kostengünstigen und ressourceneffizienten Herstellung von flexiblem Leiterplatten, RIFD-Antennen und Biosensorgrundstrukturen. Die P3T-Prozesskette beginnt mit dem Plasma-Printing, bei dem eine Direktstrukturierung der Folie durch eine ortsselektive Plasmamodifizierung mit Mikroplasmen bei Atmosphärendruck erfolgt. Dann folgen nasschemische ortsselektive Metallisierung, Bestückung und Verlötung. Zu den Vorteilen dieser Technologie zählt, dass auf Vakuum- und lithographische Prozesse verzichtet werden kann.

 

In a joint project sponsored by the German Federal Ministery of Education and Research and known by short as P3T - wich stands for Plasma Printing & Packaging Technology - the Fraunhofer IST, together with partners from science and industry, is developinga new kind of reel-to-reel technolohy for the cost recource efficient manufacturing flexible printed circuit boards, RFID antennas and basic structures of biosensors. The P3T process chain starts with the plasma printing process, in which the substrate sheeting is directly structured at atmospheric pressure by location selective plasma modification using microplasmas. This is followed by selective wet-chemical metallization, laying down of circuits and soldering. Among the adventages of P3T are the absence of vacuum or lithographic processes.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-185661.html