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Immersion Ag als Au-drahtbondbares und COB-geeignetes Universal-Finish für die multi-funktionale Leiterplatte

 
: Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.; Becker, K.-F.; Hutter, M.

Lang, K.-D. ; Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. -DVS-; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2010 : Zuverlässigkeit und Systemintegration. Vorträge der 5. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 24. und 25. Februar 2010
Düsseldorf: DVS Media, 2010 (DVS-Berichte 265)
ISBN: 978-3-87155-277-9
ISSN: 0418-9639
pp.216-222
Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) <5, 2010, Fellbach>
German
Journal Article, Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Als eine innovative Alternative zu Ni/Au- oder Ni/Pd/Au-Oberflächen für das Au-TS-Ball/Wedge-Bonden auf Leiterplattenmaterial steht derzeit direkt auf den Cu-Leiterzügen abgeschiedenes, nur ca. 200-300 nm dünnes Silber als sog. immersion Ag (oder teilweise auch chemisch Ag bezeichnet) im Blickpunkt für COB Anwendungen bzw. SMD/COB-Mischmontagetechniken. Gründe dafür sind neben der Nicht-Toxizität (Ni frei) und der geringeren Kosten (Au und Pd frei) vordergründig die universelle Anwendbarkeit für den Die-Attach oder die SMDMontage durch Kleben oder Löten bei gleichzeitiger Eignung für das Au-Drahtbonden. Die ersten Generationen immersion Ag aus den 90-iger Jahren wiesen noch mangelnde Lagerbeständigkeit auf, da Ag bekanntermaßen zur Reaktion mit Sauerstoff und schwefelhaltigen Atmosphären neigt, was eine qualitätsgerechte drahtbondtechnische Verarbeitung bereits nach wenigen Stunden Lagerung in nicht inerter Umgebung unmöglich machte. Die neuesten immersion Ag Generationen wurden in erster Linie für Löttechnologien, allerdings unter dem Gesichtspunkt langzeitiger Oberflächenstabilität durch robustere und beständigere Abscheideprozesse weiterentwickelt, so dass nun auch die Verarbeitbarkeit mit Au-Draht nach längerer Lagerdauer auch in nicht inerter Atmosphäre gegeben sein sollte. In der vorliegenden Veröffentlichung werden umfangreiche Ergebnisse zu bondtechnischen Untersuchungen auf Leiterplattenmaterial mit verschiedenen immersion Ag-Schichten nach unterschiedlichen Lagerbedingungen bzw.
Vorbehandlungsschritten diskutiert und der Nachweis der Au-TS-B/W-Bondbarkeit erbracht.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-174574.html