Fraunhofer-Gesellschaft

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Future Packaging - Technologien, Produkte, Visionen

Future Packaging - Technologies, Products, Visions
 
: Pötter, H.; Oestermann, U.; Jung, E.; Kallmayer, C.

Community Dialog 6 (2011), No.1, pp.3
ISSN: 1863-2416
ISSN: 2195-7657
German
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Deutschlands Industrie ist international nach wie vor überaus wettbewerbsfähig, das hat die schnelle Erholung nach der Finanzkrise hat gezeigt. Anspruchsvolle Technologien gepaart mit der Bereitschaft der Unternehmen, Kundenwünsche flexibel und mit hoher Qualität zu erfüllen, hat Deutschland zu dem überaus schnellen Aufstieg nach der Krise verholfen. Der Elektronikindustrie als Zulieferbranche kommt hierbei eine Schlüsselrolle zu. Ob Fahrzeugtechnik, Maschinenbau oder Medizintechnik - ohne den Einsatz moderner Leiterplatten- und Baugruppentechnologien sind wettbewerbsfähige Produkte nicht mehr denkbar.

Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen wirtschaftlich fertigen ist deshalb die Herausforderung der Baugruppenindustrie in den nächsten Jahren. Wie das gehen kann, zeigen namhafte Hersteller mit der Fertigungslinie SMT 2011 in Halle 6. Wie schon in den vergangenen Jahren wird auf der Messe drei Mal täglich eine Baugruppe live produziert, inspiziert und dokumentiert. Experten des Fraunhofer IZM erläutern während des Fertigungsdurchlaufs die zur Anwendung kommenden Technologien. Dabei zeigt die Feinstleitertechnik durch die Montage von miniaturisierten Komponenten (z.B. 01/005 Widerstände) und Flip Chips als ungehäusten Halbleiterbauelementen das Miniaturisierungspotential auf. Fertigungsseitig zeigen Verfahren wie das Jetten von Lotpaste und Globtop, das Trennen der Nutzen mittels Laser oder das Aufbringen von Lotkugeln auf BGA und CSP, wie sich auch bei kleinen Losgrößen anspruchsvolle Produkte wirtschaftlich fertigen lassen. Die Wahl zuverlässiger Fertigungsprozesse wie etwa das Dampfphasenlöten oder die AOI vor und nach dem Pastendruck oder dem Bestückvorgang sorgen für die geforderte hohe Qualität. Dass sich Forderungen des Marktes nach Rückverfolgbarkeit und Transparenz der Fertigung nutzen lässt, um Produktivität und Durchsatz zu erhöhen und so die Produktionskosten zu senken, zeigt die Verknüpfung der Maschinen mit einem Inline-Traceability-System. Auch in der besten Fertigung kommt es zu Fehlern. Wie aus Fehlern kein Ausschuss werden muss, zeigen moderne Reparatursysteme, die sich an den Fertigungsablauf anschließen.

Die Livedemonstration wird ergänzt um Technologiesprechstunden, bei denen die Anbieter der Maschinen sowie die Forschungs- und Technologiepartner den Besuchern bei Fragen zur Verfügung stehen. Mehr Informationen zu den Technologiestunden, zur Fertigungslinie SMT 2011 und zum Gemeinschaftsstand Future Packaging Technologien, Produkte, Visionen mit mehr als 20 Ausstellern aus Wirtschaft und Forschung finden Sie im Internet unter www.future-packaging.de.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-174573.html