Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Foreword to the special section of the Asian Green Electronics Conference (AGEC)

 
: Liu, J.; Griese, H.J.; Chan, Y.-C.

:

IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 27 (2004), No.4, pp.213-214
ISSN: 1521-334X
English
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-173143.html