Fraunhofer-Gesellschaft

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Mikrogalvanik für die Flipchip-Montage

Bleifreie Flipchip-Montagetechnik auf Basis der mikrogalvanischen Silber-Zinn-Legierungsabscheidung
 
: Richter, H.; Rueß, K.; Heck, W.; Dietterle, M.; Gust, W.; Leonhard, W.; Gemmler, A.

Metalloberfläche : mo 54 (2000), No.7, pp.10-14
ISSN: 0026-0797
ISSN: 0043-2792
German
Journal Article
Fraunhofer IPA ()
Mikrogalvanik; Flipchip-Technologie; Galvanotechnik; Montage

Abstract
Binäre oder ternäre Silber-Zinn-Lote gelten als aussichtsreichste Kandidaten unter den bleifreien Fügewerkstoffen für die Kontaktierung von Halbleitern und anderen elektronischen Bauelementen. Auch eine Flipchip-Montage auf der Basis von Silber-Zinn-Loten ist bekannt. Die Kontakthöcker (Bumps) werden hier durch mechanische Verfahren erzeugt. Diese Verfahren sind auf die IC-Anschlussraster von >= 200 µm begrenzt, besitzen also nicht das Potenzial für eine weitere Miniaturisierung. Hier setzt die Technik der mikrogalvanischen Silber-Zinn-Legierungsabscheidung an.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-1695.html