Fraunhofer-Gesellschaft

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Wärmearmes Fügen von segmentierten Werkzeugen mit Hilfe der Klebetechnik

Low temperature joining of segmented tools for cut-off grinding by adhesive bonding technology
 
: Wirts-Rütters, M.; Schneider, B.; Denkena, B.; Konopatzki, B.; Wloka, R.

HTM - journal of heat treatment and materials 66 (2011), No.1, pp.44-51
ISSN: 0341-101X
ISSN: 1867-2493
ISSN: 2194-1831
Härtereikolloquium (HK) <66, 2010, Wiesbaden>
German
Journal Article, Conference Paper
Fraunhofer IFAM ()

Abstract
Durch das Aufkleben der Schleifsegmente auf das Stammblatt bei Temperaturen von max. 200 Grad C werden die beim Einsatz thermischer Fügeverfahren (Löten, Laserschweißen) möglichen Materialschädigungen vermieden. Es treten nur geringfügige Veränderungen der Eigenspannungs- bzw. Festigkeitswerte im umgebenden Gefüge auf, was weder die geometrische Form noch das Werkzeugeinsatzverhalten ändert. Verwendet wird ein Einkomponenten-Epoxidharzklebstoff. Die auf die Zähne geklebten Schleifsegmente bestehen aus 75 % Co und 25 % CuSn. Der Fügeprozess umfasst Vorbereitung (Klebeflächen anschleifen und reinigen), Klebstoffauftrag einseitig auf das Segment, Fügen an das Stammblatt, Fixieren und Aushärten. Die Vorgänge können automatisiert werden. Die Optimierung der Klebefugengeometrie mit Vergrößerung der Klebefläche erfolgt unter Nutzung von zweidimensionalen FE-Modellen. Die Auswertung der Spannungsverläufe bei mehreren Varianten ergibt für die abgerundete Nut mit ca. 32 MPa den geringsten Wert. In einer weiteren Optimierung werden durch seitliche Stege die Klebeflächen nochmals vergrößert und die Spannungen weiter verringert. Die Festigkeiten in axialer Richtung liegen oberhalb der in Vorgaben verlangten Werte.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-162072.html