Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Deutliche Einsparungen dank vorapplizierbarer Klebstoffe
Herstellung von RFID-Transponder
| Adhäsion. Kleben und Dichten 55 (2011), No.1-2, pp.19-22
ISSN: 0001-8198
ISSN: 0943-1454
ISSN: 1619-1919
ISSN: 2192-8681 |
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| German |
| Journal Article |
| Fraunhofer IFAM () |
Abstract
Es wurde ein vorapplizierbarer Klebstoff, der bereits auf Waferebene aufgetragen werden kann, formuliert. Der Einsatz dieses Klebstoffes kann dazu beitragen, die Kosten bei der Chipkontaktierung für RFID-Transponder durch Realisierung höherer Taktzeiten, Verwendung temperaturempfindlicherer Substrate und die Senkung der Anlagenkosten zu reduzieren. Darüber hinaus sind andere Anwendungen vorstellbar, so dass vorapplizierbare Klebstoffe interessante Werkstoffe sind und bleiben, die auch weiterhin im Mittelpunkt der Forschung stehen.