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Title
Koppelanordnung fuer Lichtwellenleiter
Date Issued
2009
Author(s)
Patent No
102009013355
Abstract
(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft eine Koppelanordnung fuer Lichtwellenleiter, die einen Grundkoerper mit einer Durchfuehrung fuer den Lichtwellenleiter aufweist, durch die der Lichtwellenleiter, der einen Kern und einen Mantel aufweist, in einem Bereich eines seiner Enden gefuehrt ist. Der Lichtwellenleiter ist zumindest im Bereich der Durchfuehrung zumindest teilweise auf dem Mantel metallisiert, wobei die Metallisierung in thermischen Kontakt mit dem Grundkoerper steht. Die vorgeschlagene Koppelanordnung ermoeglicht die Einkopplung hoher Lichtleistung und laesst sich kostenguenstig realisieren.
DE 102009013355 A1 UPAB: 20101002 NOVELTY - The arrangement has a base body (14) provided with a feed through (13) for an optical waveguide. The optical waveguide is led by the feed through in a region of ends, and includes a core (11) and a cladding (12). The optical waveguide is partly metalized in region of the feed through on the cladding. An electroplating (15) is in thermal contact with the base body. An optical reflector (16) is arranged between ends of the optical waveguide and the feed through. The optical reflector encloses the optical waveguide, and reflects scattered radiation. USE - Coupling arrangement for an optical waveguide i.e. optical fiber. ADVANTAGE - The optical waveguide is partly metalized in the region of the feed through on the cladding, and the electro plating is in the thermal contact with the base body, thus reducing cost, and achieving higher performances. The micro drilling is performed such that the electro plating is preferably located in direct contact with the inner wall of the feed through, thus providing an additional heat conducting medium between electroplating and the inner wall of the feed through to improve the heat conducting contact.
Language
de
Institute
Patenprio
DE 102009013355 A: 20090316