Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Influence of assembly process - material properties and geometry on the reliability of flip chip interconnections on MID for automotive applications

 
: Dreßler, M.; Rohde, H.; Liebing, G.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.; Reichl, H.

Feldmann, K. ; Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID; Univ. Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik:
Molded interconnect devices. 7. international congress 2006 : September 27 - 28, 2006, Fürth, Germany
Erlangen, 2006
ISBN: 3-87525-245-4
ISBN: 987-3-87525-245-3
pp.192-204
International Congress Molded Interconnect Devices (MID) <7, 2006, Fürth>
English
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-143433.html