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Verfahren zum gleichzeitigen mechanischen und elektrischen Verbinden von zwei Teilen

Method for simultaneous mechanical and electrical connection of two electrically conductive portions, involves pressing conductive units against one another in area of their connection surfaces
 
: Linz, Torsten

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DE 102008050000 A: 20080930
DE 102008050000 A: 20080930
H01R0004
H01R0012
H01L0021
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
(A1) Es wird ein Verfahren zum gleichzeitigen mechanischen und elektrischen Verbinden von zwei elektrischen Teilen (2, 4) angegeben. Zumindest einer der Leiter ist zur elektrischen Isolierung und/oder zum mechanischen und/oder chemischen Schutz grossflaechig unter Einschluss der Verbindungsflaeche mit einem elektrisch isolierenden Material (1) bedeckt. Zur Herstellung der Verbindung werden die leitenden Teile im Bereich ihrer Verbindungsflaechen sowie im diese umgebenden Bereich gegeneinander gepresst. Als elektrisch isolierendes Material wird ein Klebstoff verwendet, der waehrend des Verbindens unter Ausbildung eines elektrischen Kontakts (6) zwischen den elektrischen Verbindungsflaechen und im diese umgebenden Bereich in einen klebrigen Zustand versetzt und anschliessend in einen nichtklebrigen Zustand uebergefuehrt wird.

 

DE 102008050000 A1 UPAB: 20100414 NOVELTY - The method involves pressing conductive portions (2) against one another in the area of their connection surfaces (4). An adhesive is provided, which is applied as electrically insulating layer (1). The adhesive is displaced between the electrical connection surfaces of the electrically conductive parts and in the surrounding area of the adhesive in free-flowing condition. USE - Method for simultaneous mechanical and electrical connection of two electrically conductive portions (Claimed). ADVANTAGE - The adhesive is applied as electrically insulating layer, where the adhesive is displaced between the electrical connection surfaces of the electrically conductive parts and in the surrounding area of the adhesive in free-flowing condition, and thus enables mechanical and chemical protection of the electrically insulating layer.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-139618.html