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Title
Verfahren zum Ausbilden einer Mikro-Oberflaechenstruktur sowie zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements, Mikro-Oberflaechenstruktur sowie mikroelektromechanisches Bauelement mit einer solchen Struktur
Date Issued
2008
Author(s)
Reinert, W.
Quenzer, J.
Gruber, K.
Warnat, S.
Patent No
102008057858
Abstract
(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden einer Mikro-Oberflaechenstruktur an einem Substrat, insbesondere zur Herstellung eines mikroelektromechanischen Bauelements, eine derartige Mikro-Oberflaechenstruktur, ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements mit einer derartigen Mikro-Oberflaechenstruktur sowie ein solches mikroelektromechanisches Bauelement. Die Erfindung ist insbesondere relevant fuer Bauelemente der Mikrosystemtechnik (MST, microelectromechanical systems MEMS) sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik zur hermetischen Gehaeusung von Mikrobauelementen, vorzugsweise unter Verwendung von Gettermaterialien.
DE 102008060796 A1 UPAB: 20100604 NOVELTY - The method involves coating the surface of a projection and a recess with a functional material. A microstructure of the projection and the recess is formed in a substrate (202). The functional material is applied in form of another microstructure with a volume body (200) uplifting the coating surface, particularly in form of plate and rod. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is included for a micro-surface structure manufactured with a method with an anti-reflex coating. USE - Method for forming micro-surface structure in a substrate, particularly for manufacturing a micro electro mechanical component. ADVANTAGE - The microstructure of the projection and the recess is formed in a substrate, and thus ensures simple manufacturing of the microstructure.
Language
de
Patenprio
DE 102008057858 A1: 20081118