Fraunhofer-Gesellschaft

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Hochrateätzverfahren für die PVD-Beschichtung

High rate etching processes for PVD coating
 
: Händel, F.; Heinß, J.-P.; Scheffel, B.; Morgner, H.; Metzner, C.

Galvanotechnik 101 (2010), No.3, pp.616-618
ISSN: 0016-4232
German
Journal Article
Fraunhofer FEP ()
Hochrateätzverfahren; PVD-Beschichtung; Oberflächenreinigung; Sputterätzen

Abstract
Das Heizen ist als Oberflächenreinigung eine etablierte Methode (Ausheizen von Vakuumanlagen). Nachteilig sind dabei die hohe Temperaturbelastung und die Beschränkung der reinigenden Wirkung auf das Abdampfen von flüchtigen Materialresten. Materialrückstände mit hoher Siedetemperatur können mit diesem Verfahren nicht entfernt werden. Aus der Fülle möglicher Verfahren und Anwendungen werden deshalb zwei vorgestellt, die eine hocheffektive physikalische Plasmareinigung von Metalloberflächen im Niederdruckbereich ermöglichen. Diese Verfahren sind insbesondere wegen ihrer hohen Reinigungsleistung geeignet, in Kombination mit einer Hochrate-Vakuumbeschichtung in Inline-Verfahren eingesetzt zu werden. Es handelt sich um die Magnetronentladung und die Hohlkathodenbogenentladung. Die Standardgrundreinigung metallischer Platten und Bänder ist eine Ultraschallreinigung in alkalischen Lösungen sowie eine anschließende Klarspülung. Diese Grundreinigung ist notwendig, da niedriglegierte Metallsubstrate vom Hersteller gegen Korrosion versiegelt werden.

 

An effective means of metal deposition based on PVD can be accomplished using a combination of plasma cleaning and plasma deposition. The cleaning step can be carried out using high magnetic field hollow cathode enhanced sputter etching. These two processes are described and their advantages and drawbacks set out.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-139303.html