Fraunhofer-Gesellschaft

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Schadensanalyse in der AVT am Beispiel bleifreier Lotverbindungen

Defect analysis on lead free solder joints
 
: Faust, W.; Dudek, R.; Michel, B.; Poller, T.

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-; VDI/VDE Innovation+Technik, Berlin:
MikroSystemTechnik KONGRESS 2007 : 15.-17. Oktober, Dresden, Proceedings
Berlin: VDE-Verlag, 2007
ISBN: 3-8007-3061-8
ISBN: 978-3-8007-3061-2
pp.695-698
MikroSystemTechnik Kongress <2007, Dresden>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Mit der Einführung bleifreier Lote ist die Zuverlässigkeit von Lotverbindungen in der AVT neu zu bewerten. Üblicherweise wird die Zuverlässigkeit von Lotverbindungen unter Temperaturwechsellastbedingungen getestet und das Schadensbild mit metallographischen Methoden bewertet. Mit den vorgestellten In-Situ-Messungen ist eine detaillierte Analyse des lokalen Deformations- und Schädigungsverhaltens in der Lötstelle möglich. Gleichzeitig werden Informationen zum Schädigungsverhalten des Lotgefüges gewonnen. Die Ergebnisse der in- Situ-Untersuchungen liefern darüber hinaus wichtige Daten zur Verifizierung numerischer Schadensmodelle.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-134056.html